自美國(guó)推出《芯片與科學(xué)法》（下簡(jiǎn)稱“芯片法案”）以試圖重振芯片產(chǎn)業(yè)后，該法就一直因資金審批緩慢等原因受到質(zhì)疑。近期，外媒又爆出因缺乏政府資金支持，美國(guó)最大的半導(dǎo)體設(shè)備制造商應(yīng)用材料公司將縮減或取消一項(xiàng)新的投資計(jì)劃。

美國(guó)《舊金山紀(jì)事報(bào)》8日援引知情人士的消息稱，應(yīng)用材料公司原本計(jì)劃在加州硅谷斥資40億美元建設(shè)新的研發(fā)設(shè)施，但該計(jì)劃因得不到足夠的政府資金出現(xiàn)變故。“我們不僅必須建設(shè)更多的國(guó)內(nèi)芯片制造能力，還要保持和擴(kuò)大在基礎(chǔ)技術(shù)研發(fā)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，因?yàn)榛A(chǔ)技術(shù)決定了未來(lái)芯片的制造方式。”應(yīng)用材料公司發(fā)言人在聲明中表示，“本公司鼓勵(lì)政府和國(guó)會(huì)找到一條為商業(yè)半導(dǎo)體研發(fā)提供資金并履行‘芯片法案’承諾的路徑。”

據(jù)美媒此前報(bào)道，美國(guó)總統(tǒng)拜登2022年8月簽署“芯片法案”，計(jì)劃為在美國(guó)制造芯片的公司提供527億美元的補(bǔ)貼和稅收抵免。但拜登政府今年3月表示，由于對(duì)法案中用于芯片制造的資金獎(jiǎng)勵(lì)的“壓倒性需求”，他們將取消為半導(dǎo)體研發(fā)設(shè)施的建設(shè)、現(xiàn)代化或擴(kuò)建提供融資機(jī)會(huì)的計(jì)劃。《紐約時(shí)報(bào)》日前援引哈佛大學(xué)研究員道格·卡利達(dá)斯的話說(shuō)，拜登經(jīng)常把“芯片法案”稱為“拐點(diǎn)”，“但如果這只是一錘子買賣，就有理由質(zhì)疑它的有效性”。英特爾首席執(zhí)行官帕特·格爾辛格表示，至少再需要一個(gè)“芯片法案”才行。產(chǎn)業(yè)政策倡導(dǎo)者則批評(píng)說(shuō)，拜登將制造業(yè)遷回美國(guó)國(guó)內(nèi)的努力“來(lái)得太晚了”，而且“法案規(guī)模太小”，不足以推動(dòng)實(shí)現(xiàn)真正的制造業(yè)復(fù)興所需的私人投資。

就在應(yīng)用材料公司等企業(yè)的政府資金支持沒了著落之際，拜登政府仍在努力吸引境外半導(dǎo)體制造企業(yè)的項(xiàng)目。美國(guó)商務(wù)部8日宣布，將為中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)半導(dǎo)體代工企業(yè)臺(tái)積電提供66億美元的補(bǔ)助以及50億美元的低息貸款。臺(tái)積電也發(fā)表聲明，計(jì)劃在美國(guó)亞利桑那州建造第三座先進(jìn)晶圓廠。另?yè)?jù)路透社8日援引消息人士的話報(bào)道稱，拜登政府還計(jì)劃宣布向韓國(guó)三星公司提供超過(guò)60億美元的補(bǔ)助，以幫助該公司擴(kuò)大在得克薩斯州的工廠產(chǎn)能。

香港半導(dǎo)體分析師林子恒9日表示，政府資金的分配反映出美國(guó)將先進(jìn)制造作為增強(qiáng)半導(dǎo)體能力的重點(diǎn)。一方面，美國(guó)的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)能力依然在全球領(lǐng)先，但半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)已大量外流；另一方面，先進(jìn)制程半導(dǎo)體的制造能力也是目前中國(guó)的短板，美國(guó)希望吸引走可能在中國(guó)建廠的企業(yè)，拉大同中國(guó)在該領(lǐng)域的差距。林子恒同時(shí)分析稱，目前來(lái)看，“重塑半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)”所需要的政府資金規(guī)模十分龐大，并且“錢也不能解決所有問題”。此前，臺(tái)積電在亞利桑那州投資的半導(dǎo)體工廠就因?yàn)槭炀毠と硕倘钡仍蛲七t投產(chǎn)。雅虎財(cái)經(jīng)網(wǎng)日前表示，對(duì)勞動(dòng)力市場(chǎng)的擔(dān)憂已經(jīng)成為將更多芯片制造商引入美國(guó)的重大障礙。

（來(lái)源：環(huán)球時(shí)報(bào)）