8月29日，華為Mate 60 Pro在華為商城正式上線，Mate60 Pro將成為全球首款支持衛星通話的大眾智能手機，即使在沒有地面網絡信號的情況下，也可以正常撥打與接聽衛星電話。
根據華為表述，Mate 60 Pro在閃拍、肖像、微距等場景下的全焦段拍攝體驗上，有著非常出色的表現，XMAGE影像更進一步。此外，AI隔空操控、智感支付、注視不熄屏等智慧功能，在Mate 60 Pro上全面回歸。同時，Mate 60 Pro將接入盤古人工智能大模型，為消費者提供更智慧的交互體驗。
值得關注的是，華為品牌曾一度是市占率中國第一（42%，3Q20），全球第二（14%，3Q20）的智能手機品牌，全球年度出貨量曾一度達2.4億臺（2019）。受美國限制對華為銷售5G芯片影響，華為銷量到2022年下降到2800萬臺，目前主要在國內市場銷售。今年，市場期待mate 60憑借5G功能回歸中國智能手機市場。根據IDC的統計，2023年第二季度，在中國手機市場需求偏弱的環境下，華為的中國手機出貨量已進入了前五，回到了13%的份額。另外，華為能否解決5G芯片供應問題是明年中國市場市占率能否重回第一的重要因素。如果5G芯片回歸，將短期利好國內射頻板塊。
而就半導體芯片方面，近年來國內自主可控需求日益強烈。在國內產線仍在擴產，且國產化率提升迫在眉睫的推動下，國內上游設備、材料公司得以快速發展，未來國產化率加速提升可期。
下游半導體終端客戶直接為封測環節客戶，其需求變化直接影響封測行業的技術路線和稼動率，2023年2季度封測端稼動率較1季度大幅回升，后期有望復蘇。Chiplet封裝是TSV/RDL/Bumping等先進封裝的集大成者，Gartner預測基于Chiplet相關器件的銷售額將從2020年的33億美元增長至2024年的505億美元，期間CAGR高達98%。隨著智能手機、數據中心、高性能服務器等應用領域的集成度越來越高，低成本、低功耗、小型化等要求將持續催動Chiplet市場增加。
從市場規模來看，中國是全球半導體市場規模最大的國家；從競爭格局來看，大多數細分領域的全球前三廠商均為歐美日廠商。AI+半導體持續催化下，半導體周期拐點已現，下游行情待復蘇，將推動半導體新一輪周期開始。
華為作為中國高端手機代表廠商，Mate 60 Pro發布或將引領國內高端機發展趨勢，有望加速帶動中國智能手機回暖，加速產業鏈上下游景氣度恢復。
