臺積電正在與美國就芯片補(bǔ)貼規(guī)則展開溝通，并對補(bǔ)貼條款表示擔(dān)憂——在美國芯片補(bǔ)貼申請開始10天后，臺積電4月10日做出這一表態(tài)。根據(jù)美國的《2022年芯片和科學(xué)法案》，華盛頓將向芯片企業(yè)提供500多億美元的行業(yè)補(bǔ)貼，邀請它們在美國建廠，華盛頓還為它們提供投資稅抵免優(yōu)惠。不過這看似優(yōu)厚的政策，其實充滿“毒丸條款”，讓臺積電以及三星電子等韓國半導(dǎo)體企業(yè)敢怒不敢言，在美國的強(qiáng)權(quán)高壓下進(jìn)退維谷。美國的“芯片補(bǔ)貼陷阱”是如何設(shè)下的？芯片企業(yè)又能否逃脫呢？

金玉其外，“毒丸”其中

據(jù)美國《華爾街日報》、韓國《韓民族日報》等媒體報道，2022年8月9日，美國總統(tǒng)拜登將規(guī)模2800億美元的《2022年芯片和科學(xué)法案》（簡稱《芯片法案》）簽署為法律，其中大約2000億美元將用于科學(xué)研究，527億美元將向芯片行業(yè)提供補(bǔ)貼，大約240億美元用于芯片企業(yè)投資稅抵免優(yōu)惠，剩下的約30億美元用于發(fā)展尖端技術(shù)和無線供應(yīng)鏈的項目。在上述527億美元的芯片行業(yè)補(bǔ)貼中，大約390億美元將被用于資助芯片制造設(shè)施的新建和擴(kuò)建，132億美元將被用于技術(shù)研發(fā)和勞動力培訓(xùn)。

2022年9月9日，美國總統(tǒng)拜登在出席俄亥俄州一家芯片工廠的開工儀式時發(fā)表講話。（視覺中國）

3月21日，美國發(fā)布擬議規(guī)則，旨在防止面向芯片行業(yè)的補(bǔ)貼被中國等“受關(guān)注國”利用。一周之后，美國又發(fā)布了在該國建設(shè)半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)施企業(yè)申請補(bǔ)貼時需要提交信息的“詳細(xì)指南”。這些規(guī)則和指南不僅冗長繁雜，而且包含諸多“毒丸條款”，包括在申請補(bǔ)貼時，企業(yè)不僅要提交整體投資融資方案等一般性經(jīng)營信息，還要提交半導(dǎo)體“收益率”等敏感的核心商業(yè)機(jī)密。一些規(guī)定還相當(dāng)無賴，比如對獲得1.5億美元以上補(bǔ)貼的企業(yè)，如果利潤超過預(yù)期，美國將收回部分補(bǔ)貼，最高不超過補(bǔ)貼總額的75%。此外，美國希望借此提高本國勞動力素質(zhì)，并要求獲得補(bǔ)貼的企業(yè)為員工提供高水平的子女托育服務(wù)。同時，華盛頓還建議獲得補(bǔ)貼的企業(yè)使用美國的建筑材料和可再生能源。

根據(jù)美國智庫卡內(nèi)基國際和平基金會的信息，美國在尖端邏輯芯片（5納米及以下）的制造能力為零，而該芯片67%的制造能力位于中國臺灣，31%位于韓國。美國不僅想通過補(bǔ)貼方案在2030年前創(chuàng)建至少兩個先進(jìn)制程芯片的制造業(yè)集群，而且希望以此遏制中國大陸芯片行業(yè)以及經(jīng)濟(jì)的發(fā)展。相關(guān)補(bǔ)貼方案規(guī)定，獲得美國補(bǔ)貼的企業(yè)未來10年在中國大陸的先進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)能擴(kuò)大幅度不得超過5%，現(xiàn)有通用半導(dǎo)體產(chǎn)能擴(kuò)大幅度不得超過10%；如果企業(yè)與中國等“受關(guān)注國”共同研究或共享技術(shù)許可，須返還全部補(bǔ)貼金。

根據(jù)相關(guān)計劃，從3月31日起，想在美國建設(shè)尖端半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)施并獲得補(bǔ)貼的企業(yè)，可以向美國政府提交申請；從6月26日起，想在美國建設(shè)其余類型半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)施的企業(yè)可以提交申請。經(jīng)過提交投資意向書、事前申請書、相關(guān)資料、正式申請書評估等多個階段后，美國將選出補(bǔ)貼對象。美國商務(wù)部表示，經(jīng)過評估后選定的企業(yè)將獲得投資額5%至15%的直接補(bǔ)貼。直接補(bǔ)貼加上貸款和貸款保證，支持金額最高可達(dá)總投資金的35%。

成本高、潛在損失大，申請企業(yè)很難從中獲利

在美國芯片補(bǔ)貼規(guī)則出臺后，包括臺積電、三星電子等在內(nèi)的多家全球芯片行業(yè)巨頭，對相關(guān)規(guī)定充滿擔(dān)憂甚至是憤怒。歸根結(jié)底，這是因為美國出臺的芯片補(bǔ)貼規(guī)則可謂徹底的損人肥己，申請企業(yè)很難從中獲利。

首先，相較于芯片行業(yè)動輒數(shù)百億的投資來說，美國527億美元的補(bǔ)貼數(shù)額并不大。韓國三星電子在美國得州一個工廠的預(yù)計投資額為173億美元，臺積電在美國亞利桑那州的投資額為400億美元。據(jù)美國咨詢公司高德納估計，2021年全球芯片企業(yè)投入1460億美元用于建設(shè)新產(chǎn)能和開發(fā)新技術(shù)，其中臺積電、三星電子和英特爾占了近3/5。2022年年初，臺積電設(shè)定的資本支出預(yù)算在400億至440億美元之間。美國政府想提高該國在半導(dǎo)體市場的占有率。臺積電創(chuàng)辦人張忠謀此前直言，華盛頓想通過補(bǔ)貼幾百億美元實現(xiàn)這一目標(biāo)是絕對不夠的。根據(jù)政府?dāng)?shù)據(jù)，美國的半導(dǎo)體生產(chǎn)現(xiàn)在只占全球市場的12%，而在20世紀(jì)90年代，這一比例為37%。

其次，在美國建造以及運(yùn)營芯片工廠的成本高于亞洲地區(qū)，高出的成本與美國政府提供的補(bǔ)貼兩相抵消后，相關(guān)企業(yè)是否能獲得真正的優(yōu)惠需要畫上一個大大的問號。“100比78”，這是美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會計算的、在美國和亞洲地區(qū)（中國臺灣和韓國）運(yùn)營尖端半導(dǎo)體工廠10年所需費(fèi)用的對比數(shù)值。也就是說，如果在美國需要100韓元，那么在韓國以及中國臺灣則需要78韓元，而在中國大陸僅需63韓元。這也意味著，在美國尖端半導(dǎo)體工廠的運(yùn)營成本比韓國以及中國臺灣地區(qū)高出25%左右。張忠謀3月16日與《芯片戰(zhàn)爭》作者米勒對話時表示，此前他估計美國的半導(dǎo)體生產(chǎn)成本比中國臺灣高50%，后來覺得這還是低估了，“可能還多出一倍！”

美國居高不下的通脹還將進(jìn)一步推高這些企業(yè)的成本，稀釋美國補(bǔ)貼提供的優(yōu)惠。路透社日前援引3名知情人士的消息稱，因為通脹的影響，三星電子在美國得州建造的芯片工廠原計劃投資大約170億美元，不過最終投資可能超過250億美元，比預(yù)期高出80億美元。相較之下，三星這一工廠可以獲得的美國政府直接補(bǔ)貼在8.5億至25.5億美元之間，如果包括信貸等的支持，可能最多獲得59.5億美元的支持。也就是說，除去美國政府的各類補(bǔ)貼和資助，單純因為通脹原因，三星電子在這一工廠的投資就會“損失”大約20億美元。韓國《朝鮮日報》援引分析人士的話稱，因為通脹，可能出現(xiàn)在美國建廠越建損失越大的情況。

再次，即使芯片企業(yè)從它們在美國的投資中獲利，也將面臨與美國政府分享利潤以及泄露機(jī)密的問題。“這個所謂的利潤分享條款實際上是在拿走他們(通過補(bǔ)貼)給予的東西，”韓國智庫工業(yè)經(jīng)濟(jì)與貿(mào)易研究所負(fù)責(zé)半導(dǎo)體領(lǐng)域的高級研究員金楊鵬（音)對《華爾街日報》說。韓國一名芯片業(yè)界人士表示，目前還不清楚美國將如何計算申請補(bǔ)貼企業(yè)超過預(yù)期的利潤，“當(dāng)業(yè)務(wù)蓬勃發(fā)展時，他們（美國）想拿走我們的一部分利潤；但當(dāng)行業(yè)處于低谷時，他們不會歸還我們的錢”。首爾梅里茨證券分析師金善宇指出，考慮到芯片企業(yè)之間技術(shù)差距的重要性，泄露機(jī)密信息對半導(dǎo)體制造商來說可能是致命的。

最后，美國規(guī)定獲得補(bǔ)貼的企業(yè)10年內(nèi)不得在中國大陸“實質(zhì)性擴(kuò)大產(chǎn)能”，而這給三星電子等在華大量投資企業(yè)帶來的潛在損失難以計算。在半導(dǎo)體領(lǐng)域，韓國對華出口規(guī)模接近40%。三星電子中國工廠的芯片產(chǎn)量占該公司芯片總產(chǎn)量的30%至40%。三星電子從2021年開始累計投資33萬億韓元（1元人民幣約合192韓元）在西安運(yùn)營芯片工廠，其生產(chǎn)的NAND閃存芯片占該公司總生產(chǎn)量的40%。全球第二大存儲芯片制造商韓國SK海力士，在無錫的工廠負(fù)責(zé)生產(chǎn)該企業(yè)近一半的DRAM芯片。

它們不想被美國“半導(dǎo)體黑洞”虹吸

“美國要求盟友做出犧牲，試圖成為‘半導(dǎo)體黑洞’。”韓國《韓民族日報》評論稱，美國為了在與中國大陸的技術(shù)競爭中獲勝，一直將韓國、日本、中國臺灣地區(qū)捆綁在一起推進(jìn)所謂的“半導(dǎo)體同盟”。美國試圖重組全球半導(dǎo)體分工體系。在該體系中，設(shè)計由美國主導(dǎo)，生產(chǎn)由韓國和中國臺灣主導(dǎo)，零部件、材料由日本主導(dǎo)。可以看出美國希望通過補(bǔ)貼將韓國和中國臺灣企業(yè)吸引到美國國內(nèi)，最終擴(kuò)大美國半導(dǎo)體生產(chǎn)能力。不過，一直強(qiáng)調(diào)同盟的美國將韓國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整體推向進(jìn)退兩難的困境，華盛頓很有可能強(qiáng)迫韓國半導(dǎo)體企業(yè)做出生死攸關(guān)的選擇和讓步。

在三星電子工作近30年的梁香子（音）日前在接受美國《財富》雜志采訪時表示，她擔(dān)心韓國將成為美國的“技術(shù)殖民地”。梁香子曾幫助三星電子在全球存儲芯片制造領(lǐng)域占據(jù)主導(dǎo)地位。還有韓國媒體擔(dān)心，該國會重蹈上世紀(jì)80年代日本的覆轍。韓國《先驅(qū)經(jīng)濟(jì)》稱，上世紀(jì)80年代，日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)因為受到美國限制而開始衰落。“在美國投資魅力實際上大幅下降的情況下，真的有必要去美國嗎？應(yīng)該重新討論構(gòu)建美國生產(chǎn)基地的計劃。”韓國半導(dǎo)體業(yè)界也有越來越多的聲音質(zhì)疑在美投資。

美國芯片補(bǔ)貼規(guī)則使韓國企業(yè)陷入需要對復(fù)雜的函數(shù)關(guān)系進(jìn)行權(quán)衡的處境。在這一背景下，韓國企業(yè)并未積極申請美國的芯片補(bǔ)貼。SK海力士首席執(zhí)行官樸正浩表示，美國的芯片補(bǔ)貼申請過程相當(dāng)困難，該公司在美國建廠是做封裝的，這使得它無法進(jìn)一步計算出美國政府要求提供的總產(chǎn)量信息，所以未來將更審慎地考慮是否要向美國政府申請補(bǔ)貼。《韓國時報》表示，三星電子對美國的芯片補(bǔ)貼規(guī)則持謹(jǐn)慎態(tài)度，稱現(xiàn)在決定是否申請補(bǔ)貼還為時過早。三星電子發(fā)言人表示，該企業(yè)目前正在審查美國的補(bǔ)貼規(guī)則。

和韓國企業(yè)一樣，臺積電也在猶豫。據(jù)臺灣中時新聞網(wǎng)3月31日報道，臺積電董事長劉德音表示，美國的一些芯片補(bǔ)貼規(guī)定是沒有辦法接受的，在技術(shù)輸出管制這件事上，不能讓臺灣地區(qū)廠商的營運(yùn)受到負(fù)面影響，因此還在跟美國政府就補(bǔ)貼規(guī)則進(jìn)行討論。臺灣前“立委”郭正亮則表示，臺積電的美國芯片生產(chǎn)線才剛剛破土動工，已經(jīng)被附上了一大堆條件，臺積電沒有理由在美國建第二條生產(chǎn)線。

別無他法？

不過《韓民族日報》認(rèn)為，雖然美國的補(bǔ)貼規(guī)則非常苛刻，但韓國企業(yè)很難拒絕申請補(bǔ)貼或者中斷在美國的投資。文章稱，韓國企業(yè)在美投資超越了單純增加生產(chǎn)設(shè)施的層面，還被包含在以美國為中心的半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的戰(zhàn)略中。韓國企業(yè)目前只能仔細(xì)分析美國提出的各種條件的影響，并寄希望于尹錫悅政府的協(xié)商能力。

黑龍江省社會科學(xué)院東北亞研究所研究員、東北亞戰(zhàn)略研究院首席專家笪志剛在接受《環(huán)球時報》記者采訪時表示，韓國企業(yè)其實面臨“無奈的選擇”。雖然美國看似給韓國企業(yè)自由，讓它們選擇是否申請補(bǔ)貼，但由于芯片產(chǎn)業(yè)的操作軟件、核心原材料等多數(shù)掌握在美國、日本和荷蘭等國手里，如果韓企不申請補(bǔ)貼，美國就會聯(lián)合其他盟友對韓企加以限制，屆時它們將陷入更加被動的局面。

還有分析人士表示，目前韓國企業(yè)對是否申請美國芯片補(bǔ)貼的糾結(jié)，既有經(jīng)營、技術(shù)層面的因素，也有地緣政治、經(jīng)濟(jì)安全和產(chǎn)業(yè)圍堵打壓等方面因素，其中非經(jīng)濟(jì)因素占比更大。韓國企業(yè)能夠在技術(shù)和商業(yè)問題上謀劃出路，但碰到地緣政治，它們的應(yīng)對能力就極大降低了。

一名韓國半導(dǎo)體業(yè)界人士稱，對于該國企業(yè)來說，除了根據(jù)美國的條件考慮投資時間和規(guī)模等之外，別無他法。如果韓國企業(yè)最終被迫接受美國的條件，會出現(xiàn)什么后果？笪志剛認(rèn)為，韓國整體芯片產(chǎn)業(yè)競爭力將會逐漸弱化。從微觀層面來看，韓國企業(yè)包括技術(shù)研發(fā)過程等在內(nèi)的一舉一動，都會被美國嚴(yán)密控制。從中觀層面來講，隨著韓企在美產(chǎn)業(yè)鏈和投資的擴(kuò)大，韓企將不得不將研發(fā)集中到美國，同時收縮在一些美國不喜歡國家的產(chǎn)業(yè)規(guī)模，韓國芯片企業(yè)的核心競爭力雖然不會說在一夜之間崩塌，但會逐漸走向衰落。

笪志剛表示，韓企在華的芯片產(chǎn)業(yè)布局還可能受到?jīng)_擊，這種沖擊體現(xiàn)在投資規(guī)模、貿(mào)易規(guī)模和技術(shù)合作的高級化方面，“高端芯片研發(fā)很有可能被抽走，就像臺積電被搬走抽空一樣，留下的可能都是相對傳統(tǒng)或常規(guī)芯片”。此外，韓企申請美國補(bǔ)貼也會對中韓關(guān)系造成破壞。中韓建交以來，雖然關(guān)系發(fā)展存在波折，但總體呈現(xiàn)正向態(tài)勢，如果韓企的決定不利于中國，中韓合作水平就會受到影響。

（來源：環(huán)球時報）