5月8日，湖北省車規(guī)級芯片產業(yè)技術創(chuàng)新聯合體（以下簡稱創(chuàng)新聯合體）在武漢啟動運行。該創(chuàng)新聯合體由東風汽車集團有限公司牽頭，聯合武漢飛思靈微電子技術有限公司、武漢菱電汽車電控系統(tǒng)股份有限公司、武漢理工大學、華中科技大學、芯來科技（武漢）有限公司、泰晶科技股份有限公司、中國汽車技術研究中心有限公司、銳杰微科技有限公司等8家企事業(yè)單位共同組成，將瞄準汽車芯片國家重大需求和國際科學前沿，發(fā)揮政產學研合力，實現車規(guī)級芯片完全自主定義、設計、制造、封測與控制器開發(fā)及應用。

據悉，該創(chuàng)新聯合體旨在通過東風集團百萬輛級規(guī)模汽車芯片應用需求拉動，組建國內領先的汽車芯片產業(yè)鏈，研發(fā)與應用汽車MCU與專用芯片，打造汽車芯片產業(yè)集群，實現關鍵核心技術自主可控，合力助推中國汽車芯片產業(yè)發(fā)展壯大。

實際上，自2020年以來，全球汽車行業(yè)就一直受芯片短缺困擾。據Auto Forecast Solutions（AFS）的數據，由于汽車芯片供應短缺，2021年全球減產汽車1131萬輛，降幅達14.6%，其中中國市場2021年全年減產214.8萬輛。據AFS最新預判，由于芯片短缺，全球汽車制造商2022年或減產逾100萬輛。

受“缺芯”影響，不少車企制定了應急生產策略，包括調整生產優(yōu)先次序、從芯片制造商處直接購買芯片、改變和調整汽車配置，甚至嘗試如何在缺少零部件的情況下生產汽車等。例如，通用汽車表示會暫時放棄座椅加熱功能；寶馬曾宣布取消多款車型的中央信息顯示屏的觸摸功能，消費者可以使用iDrive和語音助手對車輛進行控制。

在此背景下，實現車規(guī)級芯片自主可控，對我國汽車產業(yè)穩(wěn)定健康發(fā)展至關重要。

中國科學院院士、湖北省車規(guī)級芯片產業(yè)技術創(chuàng)新聯合體首席科學家、武漢理工大學教授張清杰表示，創(chuàng)新聯合體融合了汽車芯片產學研力量，目標是自立自強掌控關鍵核心技術。希望在省市政府支持下，創(chuàng)新聯合體成員單位匯聚優(yōu)勢資源、協(xié)同發(fā)力，推動汽車芯片成果突破、轉化、應用，為中國汽車芯片走在前列、占據重要位置提供有力支撐，助力汽車產業(yè)高質量穩(wěn)健發(fā)展。