記者獲悉，廈門云天半導體科技有限公司（以下簡稱“云天半導體”）于近日完成數億元的B輪融資，本輪投資方包括中電中金、金浦新潮、德聯資本、廈門創投、泰達科投、銀杏谷資本等。云天半導體表示，本輪融資將主要用于二期量產線建設。
云天半導體成立于2018年7月，主要從事面向5G應用的射頻無源器件制造與三維系統集成，公司開發了玻璃通孔（TGV）技術、濾波器晶圓級三維封裝技術、高性能無源器件（IPD）技術、毫米波和天線集成技術等，為國內外近百家客戶提供代工服務。
據悉，云天半導體二期項目主要定位濾波器（SAW/BAW）三維封裝、IPD制造、TGV特色工藝、晶圓級系統封裝、新型扇出型封裝和中介層轉接板等的量產業務。
值得一提的是，2021年11月3日，2020年度國家科學技術獎勵大會在北京舉行，“高密度高可靠電子封裝關鍵技術及成套工藝”項目獲得科學技術進步獎一等獎，云天半導體董事長于大全名列獲獎名單。
