露笑科技披露非公開發行股票預案。本次發行對象為不超過35名符合規定條件的特定對象，募集資金總額不超過294,000萬元，扣除發行費用后將用于“第三代功率半導體（碳化硅）產業園項目”、“大尺寸碳化硅襯底片研發中心項目”和“補充流動資金”項目。

【公司報道】

機構調研關注碳化硅 露笑科技稱已陸續送樣給客戶

上證報中國證券網訊（記者 吳正懿）露笑科技切入碳化硅市場的進度備受關注。11月17日晚間，公司披露了最新的機構調研情況，申銀萬國、財通證券、益恒投資、天蟲資本、興銀理財、信達證券、匯豐晉信、景順長城、金投資產、紅驊投資、偉晟投資、中泰證券、敦和資產等機構參加了11月16日公司組織的投資者調研活動。

露笑科技：合肥露笑半導體一期進入正式投產階段

上證報中國證券網訊（記者 潘建樑）露笑科技晚間公告，合肥露笑半導體一期已完成主要設備的安裝調試，進入正式投產階段。后續公司會根據市場訂單情況及一期投產情況完成產能的進一步擴張。