11月18日，上海合見工業軟件集團有限公司（簡稱“合見工軟”）在上海浦東SK大廈舉辦了產品發布暨辦公室啟用剪彩儀式。這家立足中國、錨定EDA（電子設計自動化）賽道而生的初創公司，也由此進入全新的發展階段。

本次發布會上，合見工軟發布了先進FPGA原型驗證系統UniVista Advanced Prototyping System（簡稱“UV APS”）、集成開放的一體化協同設計環境UniVista Integrator（簡稱“UVI”）、一站式電子設計數據管理平臺UniVistaEDMPro等三款重量級產品。

后摩爾時代，SoC（系統級芯片）設計面臨規模不斷增長、接口日益復雜、開發時間窗口縮短、更多跨團隊區域合作等挑戰，芯片驗證也更加依賴于垂直應用領域場景。針對這樣的挑戰，合見工軟推出了原型驗證系統UV APS。作為合見工軟首次推出的EDA原型驗證產品系列，UV APS面向高性能計算、汽車電子、人工智能、通信網路、GPU等多垂直應用領域提供快速、專業、高質量的物理板卡快速定制化服務。該產品已通過芯動科技等業內客戶的檢驗，全面覆蓋各種驗證場景需求。

UVI則面向先進封裝設計所帶來的挑戰，其采用業界首創的系統級網絡連接檢查算法，提供高效的圖形渲染顯示，具備優秀的開放性、易用性、靈活性、擴展性、集成性；并支持設計數據輕松導入，可生成高效、準確的檢查報告。燧原科技封裝主管工程師陳曉強表示，UVI解決了2.5D、3D、異構封裝設計中不同設計之間互連檢查的困擾，不僅把封裝工程師從繁重的人工檢查中解放出來，而且檢查報告的規模、準確性是傳統EXCEL表格檢查方式無法企及的。

為解決電子系統研發遇到的技術更新和研發管理新挑戰，合見工軟融合先進信息化技術與行業最佳實踐推出了UniVistaEDMPro。作為一款一站式電子設計數據管理平臺，該平臺包含RMS（資源庫管理系統）、EDMS（電子設計過程管理與質量評審系統）、ERC（電子設計檢查工具）和PDMCon（PDM/PLM系統集成方案）四款產品。通過積累的大量工程數據和實踐經驗，EDMPro平臺的知識庫可顯著提升企業的電子系統研發效率和質量可靠性。

合見工軟董事長潘建岳在發布會上表示，EDA是推進半導體產業創新的重要支點，也是中國半導體產業的“短板”，合見工軟的使命是以突破性的技術和自研產品適應新的產業格局，推動中國乃至世界半導體產業發展。潘建岳描繪合見工軟的愿景：希望在未來3至5年內，推出多款世界級產品，并在未來10年內進軍工業軟件領域，成為全球最具競爭力的工業軟件公司之一。

合見工軟董事長潘建岳

雖然成立不久，但合見工軟發展飛速。合見工軟聯席總裁徐昀介紹，合見工軟自今年3月正式投入運營至今，從最初的6人辦公室，迅速發展為約300人的規模，集聚了眾多世界級的EDA專業人士。不僅如此，公司還于今年10月快速推出了第一款商用級仿真器產品UniVista Simulator（簡稱“UVS”），并得到頭部客戶的支持認可。合見工軟的發展充分體現了中國EDA企業的成長速度。

在本次活動中，合見工軟的眾多合作伙伴也受邀出席。比如，孤波科技首席技術官周浩表示，面對中國市場和技術趨勢，應先解決單點芯片測試問題，并長期布局企業數字化，將經驗能力與質量控制建立在流程中，為芯片設計公司數字化運營打好基礎。周浩還與納芯微首席信息官張龍在活動現場一同分享了成功合作案例。

記者注意到，隨著中國半導體產業快速發展，國產EDA軟件公司開始如雨后春筍般涌現。除了自研，合見工軟還投資了初創公司上海阿卡思、新享科技等。