14日，新三板公司晶賽科技發(fā)布公告稱，公司收到《中國(guó)證監(jiān)會(huì)行政許可申請(qǐng)受理單》，中國(guó)證券監(jiān)督管理委員會(huì)已于 2021 年 10 月 8 日受理了公司向不特定合格投資者公開(kāi)發(fā)行核準(zhǔn)申請(qǐng)材料。

資料顯示，公司主營(yíng)業(yè)務(wù)為石英晶體元器件及其封裝材料的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售。